Honor vừa chính thức ra mắt điện thoại gập Magic V5, và theo thông tin rò rỉ mới nhất, hãng đang chuẩn bị cho sự ra mắt của mẫu điện thoại gập dạng nắp lật thế hệ thứ hai mang tên Magic V Flip 2. Mẫu điện thoại này dự kiến sẽ có một số nâng cấp khiêm tốn.
Theo các thông số kỹ thuật ban đầu, Magic V Flip 2 sẽ được trang bị màn hình chính FHD+ LTPO OLED kích thước 6,8 inch và màn hình ngoài 4 inch. Màn hình bên trong hỗ trợ công nghệ LTPO, cho phép điều chỉnh tốc độ làm mới nhằm cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng.
Về hiệu năng, thiết bị này được cho là sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8-series sub-flagship. Mặc dù chưa có thông tin chính xác về loại SoC, nhưng có khả năng nó sẽ tương tự như Snapdragon 8s Gen 4, với hiệu suất cao hơn dòng chính 8 Elite nhưng có chi phí và công suất tỏa nhiệt thấp hơn.
Về camera, Magic V Flip 2 dự kiến sẽ có thiết lập camera kép, với cảm biến chính 50MP hỗ trợ OIS, có thể sử dụng cảm biến loại 1/1,5 inch. Thông tin về ống kính phụ vẫn chưa được tiết lộ, nhưng có thể sẽ là ống kính góc siêu rộng tiêu chuẩn.
Một trong những nâng cấp đáng chú ý nhất là pin, với dung lượng 5.500 mAh. Nếu thông tin này chính xác, Magic V Flip 2 sẽ trở thành điện thoại gập vỏ sò có pin lớn nhất hiện nay. Để so sánh, Magic V Flip thế hệ đầu tiên có pin 4.800 mAh, Xiaomi Mix Flip 2 mới ra mắt có pin 5.165 mAh, trong khi Galaxy Z Flip 7 sắp ra mắt được cho là có pin 4.300 mAh. Tốc độ sạc dự kiến sẽ là 66W hoặc có thể lên tới 80W, tùy thuộc vào cấu hình cuối cùng.
Hiện tại, Honor chưa xác nhận bất kỳ thông số kỹ thuật nào cũng như thời gian ra mắt chính thức. Tuy nhiên, nếu thông tin rò rỉ là chính xác, chúng ta có thể thấy Magic V Flip 2 ra mắt sớm nhất vào tháng 8. Đáng chú ý, blogger @DigitalChatStation cho biết chỉ có Huawei, Xiaomi và Honor sẽ phát hành điện thoại nắp gập mới trong năm nay, trong khi Oppo và Vivo có thể không tham gia.
CÙNG CHUYÊN MỤC
