Chiếc flagship sắp ra mắt của Honor, Magic 8 Pro, đã xuất hiện trong các thông tin rò rỉ, cho thấy công ty đang nỗ lực nâng cao thời lượng pin và cải thiện thông số kỹ thuật của camera. Leaker công nghệ nổi tiếng Digital Chat Station đã cung cấp danh sách các tính năng phần cứng chính, bao gồm pin lớn, cảm biến nâng cấp và chipset mới.
Theo thông tin rò rỉ, Magic 8 Pro sẽ sở hữu màn hình phẳng 6,71 inch, nhỏ hơn một chút so với màn hình cong LTPO OLED 6,8 inch của người tiền nhiệm Magic 7 Pro. Mặc dù chưa có thông tin cụ thể về độ phân giải hay độ sáng, nhưng nếu Honor tiếp tục xu hướng của năm ngoái, người dùng có thể kỳ vọng vào tần số quét cao và công nghệ làm mờ PWM để giảm mỏi mắt.
Bên trong, điện thoại được cho là sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Elite 2 sắp ra mắt của Qualcomm, với hiệu suất ấn tượng, đạt hơn 4.000 điểm trong các bài kiểm tra lõi đơn và hơn 11.000 điểm trong các bài kiểm tra đa lõi.
Về camera, Magic 8 Pro có thể vẫn giữ nguyên ống kính tele 200MP từ người tiền nhiệm, nhưng nguồn tin cho biết camera chính và camera tele đã được "nâng cấp đáng kể", có thể bao gồm cảm biến hoặc bộ xử lý hình ảnh mới.
Ngoài ra, điện thoại dự kiến sẽ có pin khoảng 7.000 mAh, tăng đáng kể so với pin 5.850 mAh của phiên bản trước. Sạc nhanh có thể vẫn giữ nguyên với công suất 80W hoặc 100W, trong khi thông tin về sạc không dây vẫn chưa được tiết lộ.
Cuối cùng, bên cạnh máy quét vân tay siêu âm, Magic 8 Pro được cho là sẽ tiếp tục hỗ trợ tính năng nhận dạng khuôn mặt 3D. Hiện tại, vẫn chưa có thông tin về kết nối vệ tinh, vật liệu hay chứng nhận màn hình. Tuy nhiên, nếu Honor tiếp tục theo đuổi thiết kế này, thiết bị có thể đạt chuẩn IP68/IP69 và sở hữu lớp kính cao cấp.
CÙNG CHUYÊN MỤC
